关键词 |
电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶 |
面向地区 |
粘合材料 |
电子元器件 |
本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-50oC~+250oC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。
包装、储运及保质
1.包装：A组分：25kg/桶，B组分：25kg/桶（或按客户需求协商包装）
2.储运：本品为非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：12个月，超期请复验；若符合标准，仍可使用。
有机硅灌封胶优势：
1、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
2，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
3、耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
4、加成型，可室温以及加温固化
5、具有的防潮、防水效果。
问：双组份有机硅电子灌封胶主要性能参数有哪些呢？
答：介绍如下
介电常数：4.720
体积电阻率：1.78E+12Ω.m
耐液体试验：无变化
拉伸强度 2.30kg/cm2
伸长率 270%
表面电阻率：1.10E+14Ω/sq
操作时间：35分钟
导热系数W/mk：≥0.8
开始固化：混合后35分钟/可调 热老化测试：无可见变化 电气强度：16.34kV/mm 完全固化：12小时 介电绝度kV/mm：≥25 产品比重：1.46 基本固化：3-4小时
以上性能数据均在25℃，相对湿度50%固化1天后所测。
————— 认证资质 —————
成都本地电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶热销信息
