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把已溶解的钯溶液移入另一只3000毫升烧杯中，还有一部分未溶的钯块再加200毫升高纯硝和600毫升高纯盐酸使之溶解（约8小时溶解完毕）。2、将上述溶液浓缩至1500毫升时，加300毫升高纯盐酸，继续浓缩半小时后，再加200毫升高纯盐酸，当加盐酸时无黄烟产生，暂停加酸，继续浓缩数分钟，再加200毫升高纯盐酸，浓缩到800毫升时得PdCl2。将此溶液分为二份，放在两只3000毫升三角烧瓶中，每只约加
2500毫升电导水稀释之，过滤，浓缩。3、将浓缩后的溶液通入净化过的NH3气，使之生成粉红色的呈结晶形沉淀，继续通NH3气直至黄色溶液出现为止。将此溶液静置过夜后过滤（滤纸先用热盐酸冲洗一下，再用电导水洗至中性），用高纯酸将溶液调至pH=3~4，体积约1800毫升，至黄色沉淀完全析出为止。过滤，母液回收，将沉淀物洗至中性，再将沉淀（二氯二氨化钯）放入3000毫升三角烧瓶中，加入2500毫升水，通入NH3气，溶液静置过夜。然后进行二次酸化，取上述溶液于漏斗中过滤。滤液移入5000毫升烧杯中，加入600毫升高纯盐酸进行酸化，滴至pH=3时吸滤出沉
淀物，用水洗至中性，吸干后倒入3000毫升三角烧瓶中，加入2000毫升电导水，再通入NH3使之全部溶解，放置过夜。4、为进一步分离杂质，需进行三次酸化，其方法与第二次相同。在吸出沉淀物后，用水洗至中性，吸干后将二氯二氨化钯的固体放在玻璃器皿中烘干，温度控制在900℃以上。用上述提纯过的二氯二氨化钯制备高属钯可用以下两种方法：
（1）二氯二氨化钯直接灼烧法将烘干的二氯二氨化钯放入用王水处理过的大磁锅中（容量为850毫升）。将其移入马弗炉中，打开电源使温度逐步上升，当炉内有白烟逸出时，将马弗炉稍开一些，并进行排风，使NH4Cl气体排出；当灼烧温度逐步提高至480℃，炉内无逸出气体时，再行灼烧半小时，待冷却后取出金属钯粉。（2）氢还原法
把合格的二氯二氨化钯装入洁净的石英舟中（也可用砸质玻璃舟代替）。将其移入石英管内，放进管式电炉中，检查一下H2的装置。打开氮气钢瓶10分钟，以除去管路中少量空气；然后再打开氢气钢瓶，并把出气口露出室外，一面通氢，一面渐渐加热，使温度逐步上升至400℃通氢3小时，然后停止加热，并继续通H21小时左右，待冷却后取出金属钯放入洁净三角烧瓶中，并用电导水洗几次，再行烘干，得到海绵钯。
有色金属回收是指由机构回收废或过期金盐、金水、金丝、酸银、导电银漆、导电布、擦银布、钯盐、钯水、钯粉、铑水、铂碳催化剂等一切含有(金、银、铂、钯、铑)贵有色金属及废料提纯。有色金属回收公司是
用途编辑1.作为催化剂，用于Suzuki、Kumada、Negishi等偶联反应中2.卤化物的欲基化催化剂。如从卤代烷制醛、羧酸、酸胺等。也能使卤代烷与乙炔反应成碳链增长的炔化合。3.用途卤代烷的羰氧烷基化，芳基卤化物、乙烯基卤化物的取代反应。合成醛、酰胺和内酯等。供制作银电极的浆料。它由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆；按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆；按覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等。
银浆系由高纯度的(99.9%)金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料银微粒金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-2，而片状微粒可达10-4。
银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm<（平均粒径）10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本[1]。
分类编辑银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm<(平均粒径)<10.0μm为银微粉；(平均粒径)>10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（银热分解法、液相还原）。由于银是金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是制备银粉的主要的方法。即将银盐（银等）溶于水中，加入化学还原剂（如等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polishedsilverpowder），片状银粉。
电子工业用银粉编辑根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类：①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉；②高温烧结银导电浆料用高分散银粉；③高导电还原银粉、电子工业用银粉；④光亮银粉；⑤片状银粉；⑥纳米银粉；⑦粗银粉类统称为银微粉（或还原粉）；⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中；⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面[1]。
导电银浆的生产流程使用情况编辑使用大的几种银浆包括：①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆②单板陶瓷电容器用浆料③压敏电阻和热敏电阻用银浆④压电陶瓷用银浆⑤碳膜电位器用银电极浆料低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接[1]。
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。1.以和金粉为泥﹐作封印之用。2.用以饰物的金屑。将金箔碾成粉，配以蛋清，和成漆状，即为金泥。一般用于佛像塑身的皮肤部分。出处编辑汉应劭《风俗通·正失·封泰山禅梁父》：“剋石纪号，著己绩也。或曰：金泥银绳，印之以玺。”晋王嘉《拾遗记·前汉上》：“卫青、张骞、苏武、傅介子之使，皆受金泥之玺封也。”唐李贺《咏怀》之一：“惟留一简书，金泥泰山顶。”王琦汇解：“金泥，以和金为泥，以封玉牒者。”
