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电子科大,职业技能培训,手机维修,手机工程师 |
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电子科大芯片手机维修班,小班教学,随到随学
成都电子科大零基础开始系统学习电路基础,手机工作流程,检修原理,能达到精修手机的主板故障,深入到芯片级问题处理，电子科大职业技能培训学校拥有雄厚的师资力量,强大的教学实践平台,完整的就业服务体系,为广大毕业生提供了广阔的绿色就业通道。学校所有的课程均是有多年教学经验,实战经验的维修工程师执教,通俗易懂,学习气氛浓厚,通过深入了解故障现象的产生原因,快速掌握解决问题的技巧。在我校已成功毕业学员中,有超过70%的学员走上了老板之路。
电子科大手机维修培训内容:
1、电路知识:电源电路、开机电路、充电电路、USB控制电路、WIFI蓝牙电路、无线信号收发电路、功放电路、声音震动控制电路、指纹控制电路、摄像头电路等。(全部芯片,全部电路的深度分析,小到电阻电容功能,大到芯片脚位分析,总线控制信号,时钟信号,复位信号。各种手机故障,维修思路,维修测试点,具体可分析到元件坏,芯片坏的快速方法)
2、故障维修维修思维学习; 不开机,不联机,不充电、屏幕不显、无背光、无基带、无声音、花屏、红屏蓝屏、无信号、WiFi、不照相、刷机报错等。(解决音频大类问题(无听筒、送话筒、无喇叭、无耳机、耳机模式等),显示类问题(无显示、无背光、无显无光)),WiFi类问题,基带问题,触摸类问题,充电类问题、指纹锁、刷机报错类问题。 无限恢复模式、无线DFU,无串号问题、白苹果蓝屏、红屏、不开机问题。传授各类问题必杀技。绝招)
3、手工专项练习:动手能力快速强化主板小型零件拆取更换、IC去边胶、各种IC芯片的拆取及更换、A7 、A8、A10、A11CPU的拆取、去胶、植球、上盖的分离、上层植锡、焊接CPU。硬解ID、硬盘扩容、硬盘写号。主板断线等 不去边胶撬IC绝技。撬硬盘不让CPU鼓锡绝技,纯手工硬解ID锁、工程板。硬盘升级、扩容、读写硬盘、读写码片、打磨芯片、**一次性成功安装各芯片之法。
学校名称:电子科技大学职业技能培训 欢迎咨询!报名何老师
报名地址:电子科技大学沙河校区内通信大楼10楼1005室(成都市一环路东一段公交站)可以乘坐65路、34路、34A、27路、27A,在一环路东一段下车
报名时间:即日起周一至周五上午9:00——下午17:00
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