成都电子元器件切片试验检测机构-优尔鸿信
服务项目 |
电子元器件检测,切片试验,SMT检测 |
面向地区 |
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行业类型 |
电子电器 |
成都检测机构
优尔鸿信，多年从事PCB板及电子元器件检测与失效分析服务，实验室工程师熟悉PCB板SMT和DHP工艺流程，结合超声波C-SAM、3DX-RAY、离子束切割、FIB、扫描电镜等设备，可开展PCB板、电子元器件、PCBA的一系列质量检测与失效分析。
线路板切片试验，也称为PCBA切片分析测试，是一种重要的检测手段，其主要目的在于评估电路板的整体质量，确保其在性能稳定性及可靠性方面符合行业标准和客户要求。
线路板切片试验步骤
取样--切割/清洗--真空镶嵌--研磨--抛光--微蚀--观察与分析
在线路板切片试验中，切片可以按照研磨方向分为垂直切片和水平切片。垂直切片常用于观察样品内部结构缺陷（如PCB分层、孔铜断裂等）以及微小尺寸测量（如气孔大小、镀层厚度等）。水平切片则通常用于辅助垂直切片进行品质异常判断（如BGA空焊、虚焊等）。
线路板切片测试目的
材料质量验证：通过切片观察焊点、线路及元器件的材料，可以有效检测其是否符合设计标准。
焊接工艺评估：评估焊接的质量和稳定性，以发现潜在的焊接缺陷，如冷焊、虚焊等问题。
完整性检测：确保整个PCBA在结构上没有缺失，组件正确且牢固地连接在电路上。
故障分析：对于失效的PCBA，通过切片分析可以深入了解问题所在，为后续的改进和修复提供依据。
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