关键词 |
第三方检测红墨水测试,玄武区红墨水测试,第三方检测红墨水测试,第三方检测红墨水测试 |
面向地区 |
在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小，且复杂程度不断增加，使得企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
红墨水试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。简单来说，分为五步：切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察 。
目的：一般来说红墨水测试比较能够看到一整颗BGA底下的所有锡球的焊锡现象。是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。
一般的BGA，其焊球的两端应该分别连接电路板焊盘及元件本体，通过染色试验，如果在原本应该是焊接完好的断面出现了红色染料，则表示这个焊点有断裂现象。
红墨水测试的原理是，当红墨水渗透过样品时，它会显示出明显的痕迹或染色。通过观察这些痕迹或染色，可以判断样品的密封性能和防渗透能力。如果样品能够抵抗红墨水的渗透，说明它的密封性能良好，能够有效地防止液体渗透。
红墨水测试是一种简单而有效的测试方法，用于评估材料的密封性能和防止液体渗透的能力。这种测试在制造业、医学研究等领域中具有广泛的应用价值。
| 主营行业：检测服务 |
| 公司主营：零件清洁度测,可靠性及量测,声压级声功率检测,材料检测 |
| 主营地区：深圳、昆山、成都、武汉、烟台、郑州等 |
| 企业类型：有限责任公司 |
| 公司成立时间：1996-01-01 |
| 员工人数：1000 人以上 |
| 研发部门人数：201 - 300 人 |
| 经营模式：服务型 |
| 经营期限：1949-01-01 至 2032-01-01 |
| 最近年检时间：2022年 |
| 是否提供OEM：否 |
| 公司邮编：215300 |
| 公司电话：0512-57785888-76633 |
| 公司邮箱：youerhx_ksmarket@126.com |
| 公司网站：cmc.foxconn.com |
成都本地红墨水测试热销信息
