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可靠的破坏物理性分析,湖南破坏物理性分析,半导体破坏物理性分析,元器件破坏物理性分析 |
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电子元器件制造⼯艺质量⼀致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。⼤量假冒翻新元器件充斥着元器件供应市场,如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的⼀大难题。广电计量DPA分析测试能解决这一系列问题,其中检测项目包括:
●非破坏性项目:外部目检、X 射线检查、PIND、密封、引出端强度、声学显微镜检查;
●破坏性项目:激光开封、化学开封、内部⽓体成分分析、内部目检、SEM检查、键合强度、剪切强度、粘接强度、IC取芯片、 芯片去层、衬底检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、ESD测试
广电计量DPA样品测要求及过程
1、样本大小:对于一般元器件,样本应为生产批总数的2%,但不少于5只也不多于10只;对于价格昂贵或批量很少的元器件,样本可适当减少,但经有关机构(鉴定、采购或使用机构)批准。
2、抽样方式:在生产批中随机抽取。(若有关各方取得一致意见时,同一生产批中电特性不合格但为丧失功能的元器件,可作为DPA样品)
DPA样品的背景材料:生产单位、生产批号(或生产日期)、用户、产品型号、封装形式…
3、DPA方案要求:样品背景材料、基本结构信息、DPA检验项目、方法和程序、缺陷判据、数据记录和环境要求。
4、检验项目和方法:应符合合同、相应产品规范和标准的要求,一般按照标准进行,可根据系统需要适当剪裁。
何时需开展DPA?
1、进货前检证: 供应商提供DPA合格报告
2、来料筛选验证: 装机前进行DPA验证,进行内部缺陷检查、可靠性评估及功能测试等质量复验
3、超期复检:对贮存期超过有效贮存期的元器件,在装机前应进行DPA复检
广电计量破坏物理性分析(DPA测试)为企业提供确认元器件的设计及制造过程中的偏差和工艺缺陷;提出针对元器件缺陷的处理意见、建议及有效的改进方案;预防因元器件存在的质量问题而导致装机时产生的整体失效。
广电计量集成电路失效分析实验室,配备了完善的DPA分析测试设备(如3D解析显微镜、X射线透射仪、超声扫描显微镜、场发射扫描电子显微镜、TEM透射电子显微镜、水汽分析仪、各类检漏仪等),具备非破坏性和破坏性测试的DPA分析能力。
广电计量视公信力为企业生命,技术能力获得了众多国内外机构和组织的认可和授权,通过了中国合格评定国家认可(CNAS)、中国计量认证(CMA)、农产品质量安全检测机构(CATL)认可,是国家食品复检机构、全国土壤污染详查推荐检测实验室、中国CB实验室。目前已获得CNAS认可45053项参数,CMA认可65113项参数,CATL认可覆盖7922项参数;在支撑各区域产业发展过程中,广电计量还获得、行业及社会组织颁发的资质荣誉200余项。基于遍布全国的服务网络和公信力,广电计量帮助客户稳健开拓本地市场乃至市场。
电子元器件制造⼯艺质量⼀致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。⼤量假冒翻新元器件充斥着元器件供应市场,如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的⼀大难题。广电计量DPA测试确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷,提出批次处理意见和改进措施等多方面的检测分析需求。
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