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XCZU2EG-L2SFVC784E,赛灵思现场可编程门阵列

更新时间:2024-11-26 07:32:51 编号:cdd0g4md57115
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  • XILINX/赛灵思现场可编程门阵列芯片

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周玉军

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XCZU2EG-L2SFVC784E,赛灵思现场可编程门阵列

关键词
XILINX/赛灵思现场可编程门阵列芯片
面向地区
封装
BGA

XC7K325T-2FFG900I主要特性和优势:
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
与相似密度 40nm 器件相比,价格降低一半
与前代 40nm 器件相比,功耗降低 50%
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
一种新型设备,价格是原来的两倍-更***位的性能?28nm高金属栅极(HKMG)工艺技术和、低成本-提高功率的功率(HPL)方法效率?平衡的设计,经过优化和包装的性能、功率、成本和上市时间高增长应用程序?的灵活性和时间节约可编程性和目标设计平台,以降低开发时间和成本?采用AMBA?Advanced的统一体系结构用于即插即用IP的可扩展接口4(AXI4)便于重用和可移植?行业通用系列的一部分快速、轻松地重定目标到更高或更好的密度-成本设备
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU2CG-2SFVC784E
XCZU2CG-2SFVC784I
XCZU2CG-2UBVA530E
XCZU2CG-2UBVA530I
XCZU2EG-1SBVA484E
XCZU2EG-1SBVA484I
XCZU2EG-1SFVA625E
XCZU2EG-1SFVA625I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XCKU085-2FLVA1517I主要特性和优势:
概述Xilinx UltraScale体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列,这些系列解决了系统需求,是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex UltraScale FPGA:注重性价比的FPGA,同时使用单片和下一代堆叠式硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合,实现了性能和成本的结合。Kintex UltraScale+ FPGA:提和片上超随机存取存储器,以降低BOM成本。的理想组合外围设备和经济的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和小功率包络之间的平衡的选项。Virtex UltraScale FPGA:使用单片和下一代SSI实现的高容量、FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了的系统容量、带宽和性能,以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA:的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项,可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC:结合基于ARM v8的Cortex-A53节能64位应用程序处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构,创建了All可编程微处理器。提供节能、异构处理和可编程加速。Zynq UltraScale+RFSoC:将RF数据转换器子系统和前向纠错与可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC(SD-FEC)为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XAZU11EG-1FFVF1517Q
XC3S500E-4PQG208
XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4VOG100I
XC3S50A-4VQG100C
XQ4036XL-3HQ240N
XC3020A-7PC68C
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XCKU095-1FFVA1156I主要特性和优势:
7系列FPGA功能的总结 基于真实的6输入查找表(LUT)技术的FPGA逻辑,可配置为分布式 内存。 36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。 选择IO?技术,支持DDR3接口,多支持1,866 Mb/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到。速率为6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s,提供了一种特殊的低功耗模式,为芯片到芯片的接口进行 了优化。 一个用户可配置的模拟接口(XADC),包括双12位1MSPS模数转换器与片上的 热传感器和电源传感器。
Spartan™ 6 器件提供业界的连接功能,如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器,以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX75-2CSG484I
XC6SLX75-2FGG484C
XC6SLX75-2FGG676C
XC6SLX75-2FGG676I
XC6SLX75-3CSG484C
XC6SLX75-3CSG484I
XC6SLX75-3FGG484I
XCV600E-FG676C
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详细资料

主营行业:IC集成电路
公司主营:MCU与微处理器,存储芯片与驱动芯片,电源管理与音频功放,数据转换与无线芯片
主营地区:深圳
企业类型:有限责任公司(自然人独资)
注册资金:人民币1000000万
公司成立时间:2018-12-27
经营模式:生产型
最近年检时间:2018年
登记机关:南山局
经营范围:电子元器件、电子产品、数码产品、通讯产品的技术开发、技术服务与销售;投资兴办实业(具体项目另行申报);经营电子商务;商务信息咨询;互联网科技产品、计算机软硬件的研发与销售;国内贸易;经营进出口业务。(以上项目法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^
公司邮编:518000
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