承德导热硅脂9038高导热

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。
如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小。所以，建议客户选择好适合自己的型号，以产品的使用质量。
Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。
Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。

步骤：
1.用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。这一步可以省略，只要表面干净无油即可。
2.确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏。
3.用干净的工具如剃刀片，信用卡边或干净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU核心的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。
4.将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。
5. 用无绒布将散热器底部的散热膏擦去，这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。
6. 运用剃刀片或其他干净 的工具，从CPU核心的一角开始，把散热膏均匀涂满整个核心。待接触的表面越平，散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面光亮平整，那么散热膏可以薄到半透明状。
7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。
8.扣好扣具，收工。

一种常见的导热脂通常由多种成分精心调配而成，包括复合结构的导热固体填充材料、作为基础油的高温合成油（例如硅油），同时还融入了稳定成分及改性添加剂，以形成均匀的膏状形态。这种导热脂多数情况下呈现为白色，不过也存在灰色或金色等其他色泽的变体。在导热颗粒的选择上，常用的有氧化锌、氧化铝、氮化硼、氧化银、银微粒以及铜微粒等材质，旨在满足不同应用需求。
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02 使用方法

•导热硅脂使用前，需要先用干净碎棉布沾酒精将器件、散热器表面擦洗干净。

•导热硅脂使用时要求采用钢片等印刷工装进行硅脂的印刷施加， 如下图4和5所示，可根据实际单板布局情况灵活选择印刷在器件或散热器上。

•采用工装进行硅脂印刷时，需要对印刷面积进行控制。导热硅脂印刷涂覆面积推荐占器件与散热器总接触面积的70％～80％。


我们都知道，导热硅脂作为TIM（Thermal Interface Material，导热界面材料）主要是用来填充固体-固体之间的缝隙，增加接触面积，降低界面热阻，提高热通量。
硅脂导热能力的强弱，有个很重要的指标，在我们认知范围内一直以来可能也是的一个指标，那就是导热系数，它的单位为W/m.K，其定义也很简单，一个物质内两个相距1米、面积为1平方米的平行平面，当它们的温度相差1K，在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就是该物质的导热系数。导热系数越大，表明它的导热能力越强。