河南汉高乐泰ABLESTIK2151光纤胶标准,乐泰2151胶水

产品描述
乐泰ABLESTIK 2151特点:
环氧树脂
蓝色
双组份
●导热性好
●电绝缘
●高附着力
●室温固化
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 9.5
典型应用
支架晶体管，二极管，电阻，
集成电路和热敏电路
组件
室温固化或热固化
工作温度-70到115°C
应用导电胶
粘接多种材质，金属，二氧化硅，滑石，氧化铝，
蓝宝石，玻璃，塑料和陶瓷

产品描述
乐泰ABLESTIK 2151特点:
环氧树脂
蓝色
双组份
●导热性好
●电绝缘
●高附着力
●室温固化
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 9.5
典型应用
支架晶体管，二极管，电阻，
集成电路和热敏电路
组件
室温固化或热固化
工作温度-70到115°C
应用导电胶
粘接多种材质，金属，二氧化硅，滑石，氧化铝，
蓝宝石，玻璃，塑料和陶瓷
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄

乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分，坚固的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前称为Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一种两部分，坚固，的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热，通常用于铆接晶体管，二极管，电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热，同时保持电绝缘。