广州红光led灯珠,led灯珠封装厂家

LED灯珠是由半导体材料制成的发光组件，材料利用 Ⅲ-Ⅴ族化学元素（如：磷化镓(gap)、氮化镓（GaN）等），LED灯珠发光道理是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的连系，多余的能量以光的情势释出，告竣发光的结果。LED灯珠为什么相差那么大
固晶流程猫腻：固晶是将芯片固定在支架上，所用的主要材料就是支架和芯片，这里说下芯片和支架的好坏。
　　LED灯珠支架猫腻：目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架便宜，1w的仿流明的价格在0.06元左右，黄铜在0.12元左右，紫铜的在0.16元左右。铝支架导热差，黄铜次之，紫铜好(大家选择外壳散热很重视，电源好坏也很重视，外壳价格、电源价格高，往往LED灯珠选择差，本末倒置)。目前市场上0.4-0.6元左右的灯珠，基本是铝支架做出来的，0.6-0.8元的，基本是黄铜支架做出来的，0.8-1元的，基本是紫铜支架做出来的。紫铜支架，渡银有40、60、80、100等，价格也相差很大，从0.13元到0.18元不等。0.8元左右的基本就是60渡银做的，1元的基本是80以上渡银做的。很多封装厂，承诺支架是紫铜的其实是黄铜或者掺紫铜。
　　LED芯片猫腻：LED芯片现在市场上五花八门，以晶元35的为例，现在有很多灯珠是假晶元芯片做的，芯片尺寸、外观和晶元35的一模一样，但是芯片结构不一样，光衰和寿命也会不一样。如晶元芯片在0.35元左右，而假晶元也就是晶元在0.2元以内，价格相差很大。很多封装厂因为欺负灯具厂不了解芯片，所以将假晶元当真晶元销售，价格大概在0.6-0.8元左右，有些还卖0.9元。大功率芯片，也有不同的档次好坏，市场上芯片有专案品、、大圆片、散片等。如某35mil芯片，是0.35元左右，如果用好的材料去做，价格在1元钱左右，用差点的材料做，价格在0.8-1元左右;专案品是0.25元左右，散片是0.01元左右，大圆片也是分选片，0.25元左右，这些做出来基本是0.4元和0.8元之间。LED灯具，核心是LED灯珠，LED灯珠核心是LED芯片，同样是真芯片，相差很大。大家要睁大眼睛看清楚，差的芯片当然价格便宜。
　　焊线流程猫腻：焊线就是将芯片和支架用金线链接起来，用到的原材料是金线，目前市场上有合金线、金线两种，金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，合金线做1w的成本在0.01元左右，金线如果是1.2的是0.07元左右，很多人做1w的，0.4-0.6元的1w的35mil的所谓晶元灯珠，基本是合金线做的;0.8元左右的晶元35mil的灯珠，金线基本是1.0金线，在1元左右的晶元35的灯珠，基本是1.2金线做的。金的延展性很好，LED灯珠点亮关闭点亮关闭，热胀冷缩热胀冷缩，如果是合金线容易断死灯，如果是1.0的金线，寿命肯定比1.2的金线要短，但是简单检测是测试不出来寿命的，建议选用好的灯珠寿命长。
　　点粉流程猫腻：点粉流程主要是在芯片上涂上荧光粉，根据客户需求做出不同的白光色温。用到的材料有荧光粉和荧光粉搅拌的胶水，一般好的荧光粉目前价格在8元左右每克，国内的比较低端的荧光粉，价格在1元每克，成本相差非常大;搅拌荧光粉的胶水，目前用的好的是4500元左右每公斤，很多国产的是1000元左右，成本也相差很大。差的荧光粉和胶水，在同等散热情况下，会出现色温漂移情况，建议不要用比较差的灯珠。
　　灌胶流程猫腻：在点粉后，在支架上盖上PC透镜，然后注入填充胶水。一般市场上大功率现在的填充胶有2种，一是果冻胶，二是隔层胶。果冻胶价格比较高点，在400元左右每公斤，从外观看，晶莹剔透，比较;另外一种隔层胶，有好坏之分，市场上80%的封装厂一般用的是80元每公斤的胶水，外观看有隔层。做品质的封装厂，一般是选用果冻胶来填充。
　　分光流程猫腻：一般根据客户的需求做的订单，做100K或，出客户92K左右，很多些封装厂做低端的，根本不分光，只把死灯打掉，其他的全部出给客户，出货率达到99%以上。这个也是价格差异的原因。LED灯珠3大功率表面贴装型：三种灯珠也是表贴型，它与小功率表贴在本质上很类似，只不过大功率、体积都大一点;在细微结构上，多了一个透镜，可以将光线更好地汇聚在一起。白光LED灯珠故障或坏死的主要原因
   白光LED灯珠属于电压敏感型的器件，在实际工作中是以20mA的电流为上限，但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流，如果不采取保护措施，这种的电流超过一定的时间和幅度后LED灯珠就会损坏。
造成LED灯珠损坏的原因主要有：

①供电电压的突然升高。

②线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而形成LED灯珠供电通路的局部短路，使这个地方的电压增高。

③某个LED灯珠因为自身的质量原因损坏因而形成短路，它原有的电压降就转嫁到其他LED灯珠上。

④灯具内的温度过高，使LED灯珠的特性变坏。

⑤灯具内部进了水，水是导电的。

⑥在装配的时候没有做好防静电的工作，使LED灯珠的内部已经被静电所伤害。尽管施加的是正常电压和电流值，也是极易造成LED灯珠的损坏。LED的发展要归功于，1993年日本日亚公司实现了蓝光芯片的量产，蓝光LED的出现，开拓了人类照明新的领域，随着LED的技术发展，在农业种植应用的LED植物灯也引发了创新时代，LED植物灯的品质和LED灯珠有着密切的关系，那么如何选购好的LED灯珠便成了重中之重，以下文章便从各个方面具体分析，帮助大家更清晰深入的了解LED，从而选到适合本企业产品的LED植物灯灯珠。
在生产工艺过程中，同一批原材料在生产过程由于各种原因导致封装后的成品都会有不同的质量，单纯从外观与工艺无法全面辨别，需要测量技术支持，对于植物灯的应用，需要按照植物灯光谱参数指标进行选购。

植物灯是光谱技术参数化的产品，植物灯用的灯珠与照明用灯珠在参数表述上有很大不同，目前的LED封装企业提供的灯珠参数无法适合植物灯的设计参数要求，这个问题的产生是由于植物灯光谱测试技术与植物灯光谱标注参数的性造成的。

植物灯制造企业在选购灯珠时，需要把灯珠的照明参数转化到植物灯灯珠的光谱参数，这个参数转化过程我们称为植物灯灯珠的光谱参数化，植物灯产品的设计使用参数化的灯珠参数，否则设计指标没有依据实现。灯珠的效率是光谱参数的基础，在效率相同下，PPF，MPF，QE的比较才有意义。
QE会随着绿光含量的增加而趋向失真，对于单色光灯珠，QE越大越好。
目前，LED灯珠的QE还没有超过2.2umol/J，任何测试分析的QE参数接近这个上限，需要评估测试方法与测量数据的误差。
未来，当LED灯珠QE跨越2.2umol/J后，LED植物灯将进入全面应用的环境，其他光源将逐步退出应用，植物灯光谱技术把QE达到3.0umol/J作为未来几年的研究目标。