双流电路板回收办公设备回收

柔性线路板优缺点
1、优点：
（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量；
（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
2、缺点：
(1)、一次性初始成本高
由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，好不采用。
(2)、软性PCB的更改和修补比较困难
软性PCB一旦制成后，要更改从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
(3)、尺寸受限制
软性PCB在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
(4)、操作不当易损坏
装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。

柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边系统、消费性民生电器及汽车等范围。

柔性线路板结构
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可 。

电子器具的外壳一般由铁制、塑制、钢制或铝制。
因此，可从电子废弃物中回收塑料和铁、钢、铝等金属，从而进行二次利用；电视机和显示器中的显像管含有玻璃，可进行大量的玻璃回收；显像管茎上的偏转线圈是铜制的，可进行铜的回收；废旧空调、制冷器具中的蒸发器、冷凝器含有的铝和铜，可进行大量的回收。
含有电动机 ( 包括空调上使用的压缩机各种风扇 ) 的电子器具，由于电动机是由铁壳、磁体、铜制绕组组成，所以可进行铁、磁体、铜的回收；大部分的废旧电子器具都有电子线路板，其包含大量废电子元件，由金属锡焊接在线路板上，可采用的设备可进行大量的锡、铁、铜、铝的回收。
大部分电子器具具有机械机构，一般有铁制或塑制、钢制等，可进行大量的铁、塑料、钢的回收；电脑板卡的金手指上或CPU的管脚上为了加强导电性，一般都有金涂层，可由特种设备进行黄金的回收。
电脑的硬盘盘体是由铝合金造成，可进行回收利用；连接废弃物的大量异种材料等（如电线、电缆的铜芯和塑应等），可进行相应的塑料、铝、铜等材料回收；通信工具大量使用电池．一般有锂或镍氢电池，可以回收。

线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。
线踣板回收详细流程
1、碱性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；使孔壁甶负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附；除油后清洗要严格按指引要求进行，用沉铜背光试检迸行检测。
2、微蚀：
除去板面的氨化物，粗化板面，后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力；新生的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；
3、预浸
主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氛化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时迸入孔内进行足够有效的活化；
4、活化
经前处理碱性除油扱性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够芾有负电荷的胶体钯颗粒，以后续沉铜的平均性，连续性和致密性；因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点：规定的时间；标准亚锡离子和氯离子浓度；比重，酸度以及温度也很重要，都要按作业指导书严格控制。
5、解胶
去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯暴露出来，以直接有效催化启动化字沉铜反应，经验表明，用氟硼酸倣为解胶剂是比较好的选择。
6、沉铜
通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。过程中槽液要保持正常的空气揽拌，以转化出更多可溶性二价铜。
沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质，是过孔不通，开短路不良的主要来源工序，且不方便自测检查，后工序也只能通过破坏性实检迸行概率性的筛查，无法对单个PCB板进行有效分析监控，所以一旦出现间题必然是批量性间题，就算测试也没办法完成杜绝，终产品造成品质隐患，只能批量报废，所以要严格按照作业指导书的参数操作。