成都胶粘剂信息
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乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用...
北京汐源科技有限公司 05月11日面议 四川成都 -
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道康宁JCR6101UP芯片封装胶,新疆JCR6101UP光耦胶透光胶芯片封...
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乐泰ABLESTIK 144A提供以下产品 特点: 环氧树脂技术 出现黑色 治疗热治疗 ●单...
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LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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HYSOL FP4450 产品描述: FP 4450封装材料是为裸半导体设备的保护而设计。它...
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3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及优越的柔韧性...
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LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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Loctite stycast 2651-40 FR 防火灌封胶 STYCAST 2651-40 FR是一种双组份...
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河南路腾生态修复技术有限公司 05月11日26.00元 四川成都 -
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LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系,在电气/电子封装应...
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XP-704硅橡胶 所属分类:单包装快固化脱醇型RTV硅橡胶 XP-704硅橡胶为单组份脱...
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产品描述 乐泰ABLESTIK 2151特点: 环氧树脂 蓝色 双组份 ●导热性好 ●电绝缘 ●...
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