成都胶粘剂信息
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以聚酰亚胺为背材涂布硅橡胶胶粘剂组成的胶带,可耐高温至260度,遮蔽区域无焊...
深圳薪智胜胶粘有限公司 03月28日面议 四川成都 -
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北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源、汽车电子、半导体...
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3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及优越的柔韧性...
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VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。独特的成分被纳入产品配方...
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背景技术: 2.由于碳化硅(sic)材料具有禁带宽度宽、临界击穿场强高、热导率大...
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乐泰ABLESTIK 144A提供以下产品 特点: 环氧树脂技术 出现黑色 治疗热治疗 ●单...
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导热相变化材料(THERMFLOW® Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pad...
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公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,北京灌封胶,北京导热胶,天津...
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厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电...
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乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶 用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的 使...
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有机硅灌封胶:符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封...
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VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成...
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Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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乐泰ECCOBOND UF 8830S液体环氧底填料封接剂 为倒装芯片BGA中紧凑的凸距和狭窄...
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乐泰ablestik2030SC Ablebond 2030SC 低温固化导电银胶2030SC 黏 度: 11....
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品 名:ablestik 2030SC 外 观:银色 粘度:Pas 11.6 剪切/拉伸强度:Mpa 20...
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模型胶千京水晶工艺
QK-1101聚氨酯型灌封胶 QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料,对电器元件无腐蚀, 对...
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安徽半导体材料84-1LMIT1导电胶MEMS,乐泰84-1LMIT1低应力导电胶
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1 特点: 环氧树脂 外观银 ...
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北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商 ...
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乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG 产品特点: 丙烯酸酯 透明无色 紫外线(UV)光固化 ...
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LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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产品特点 ·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗...
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